赛微电子：在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通并已取得部分专利
2022-04-06 14:42 来源：东方财富 阅读量：4881
有投资者在投资者互动平台提问:请问北京公司现在也掌握了硅通孔技术吗。
赛微电子4月5日在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技术的TSV技术。
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