台积电：3nm芯片将在今年下半年量产，客户产品明年问世

TSMC有限公司副总监陈芳在2022世界半导体大会上表示，N3芯片将于今年下半年量产，目前已经交付给移动和HPC领域的部分客户如果现在有手机的客户采用3nm芯片，明年产品就可以上市了

本站曾报道《商业时报》称，TSMC 3nm工艺完成技术研发和试产后，预计第三季度后半段投片量将开始大幅上升，第四季度月投片量将达到数千片的水平，开始进入量产阶段。

半导体设备制造商指出，根据TSMC N3制程的试产，预计9月量产后，初期良率将优于之前的5nm制程。

TSMC总裁兼联席CEO魏哲佳此前也表示，TSMC的N3工艺进度符合预期，将于2022年下半年量产，良率良好在HPC和智能手机相关应用的推动下，N3工艺将于2023年稳步量产，并将于2023年上半年开始贡献收入

同时，N3E工艺将是smart纳米家族的延伸，其研发成果好于预期，具有更好的效率，功耗和成品率，将为3纳米工艺时代的智能手机和HPC相关应用提供完整的支持平台N3E工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大客户

据介绍，TSMC的3纳米仍然采用finfet架构，但N3工艺采用了创新的TSMC FINFLEX技术，进一步提高了3纳米家族技术的PPA。

同时，TSMC也在2022年技术研讨会上表示，当3nm制程技术引进时，将是PPA和晶体管技术最先进的技术，有信心3nm家族将成为TSMC另一个大规模和长期需求的制程节点。

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