联发科猛攻博通

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联发科积极进军企业级客制化芯片市场，看好云端服务供应商对数据中心效能升级的迫切需求，以及车用电子系统日益复杂化所带来的高效能运算需求，公司预估两大领域合计在中长期将各自带来超过400亿美元的总体可开发市场，成为未来营收成长的重要动能之一。

联发科指出，随着大型CSP加速导入客制化芯片以提升数据中心运算效率，企业级客制化芯片业务成长看好，为掌握快速扩大的商机，公司进一步强化研发布局，积极扩充团队规模，特别在高阶制程、先进封装技术与关键IP开发领域加大投资，包含下一代高速传输技术448G SerDes，以及先进共同封装光学技术，皆已成为现阶段的重点技术。

目前，联发科已与多家云端服务业者展开数据中心用客制化芯片的合作讨论，凭借其长期累积的SerDes IP技术实力与优异的开案执行效率，公司对于进一步切入数据中心应用深具信心，并预期自明年起即可开始为公司带来具规模性的年营收。

联发科表示，持续扩充企业级客制化芯片领域相关技术与人才布局，并锁定数据中心、车用、AI与高速通讯等领域，进一步强化其于高效能应用市场的竞争地位。

手机芯片巨头，求变

根据《财讯》双周刊报导，今年上半年，消费性电子景气暧昧不明，7月29日和30日，芯片大厂联发科和高通分别举行法说会，比较两家公司财报，就能了解消费性电子大厂的最新动态。

这一季，联发科营收为新台币1,503亿元，较前一季减少1.9%，但较去年同期增加18.1%。同一时期，高通单季营收为103亿美元，约合新台币3千亿元，规模是联发科的两倍大。高通营收较去年同期成长约10%，其中设计芯片的QCT部门，营收则成长11%。相较之下，联发科营收成长比例较高。

再比较营业利益率。联发科本季营业利益为新台币280亿元，营业利益率为19.5%，较前一季减少2个百分点，较去年同期增加17个百分点。高通本季营业利益为27.6亿美元，约合新台币810亿元，较去年同期成长24%，但较上一季减少8%，营业利益率也较上一季下滑4个百分点。相较之下，联发科营业利益率下滑幅度较小。

明显的，联发科在营收的成长和维持获利能力上，这一季的表现优于高通。然而，今年上半年虽然中国政府补贴手机采购，但手机销量仍然不振，联发科如何既能保持营收成长，又能稳住获利？

联发科这一季成长表现最好的不是手机芯片，而是智能边缘平台，这部份的产品包括平板计算机用芯片。今年，联发科打入包括三星在内各主流平版计算机供应链，多年努力换得了胜利，因此今年第二季，联发科的智能边缘平台营收年增26%，季增7%，占联发科营收43%。

相较之下，联发科的手机芯片事业，营收年增19%，季减3%，成长力道较为放缓。下一季，NVIDIA合作用于DGX SPARK的GB 10芯片即将出货，不过，联发科表示，由于部份营收提前在今年上半年拉货，因此下一季智能边缘部门的营收将略为下降。

整体来看，联发科持续发展高阶旗舰手机芯片，带动获利能力走高；同时，大力发展数据中心ASIC芯片、车用座舱芯片明年将开始贡献获利，联发科的扩张策略奏效，使得营收成长和获利能力表现出色。

高通则处于立足手机市场，同时扩张影响力的转型期。高通仍是手机芯片的老大，光是手机芯片部门的营收就有69亿美元，已超过联发科全公司营收，但手机芯片这一季较去年同期仅成长11%。

但高通正大力发展车用芯片和物联网芯片，这两块业务正在高速成长。高通车用芯片这一季营收为9.5亿美元，已打入各主流车用平台，进展速度远比联发科更快。

这一季高通车用芯片营收较去年同期成长高达59%，高通物联网部门这一季营收也达到16.8亿美元，较去年同期成长24%。高通执行长阿蒙透露，目前正在积极布局云端市场以及穿戴式装置，这些都是联发科积极抢攻的商机。

从这一季财报可看出，目前IC设计公司正在布局后手机时代，车用芯片、平版和PC用处理器、头载式显示装置、云端等，机会相当多，如何抓住新事业的契机，才是观察这两家公司发展的重点。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4121期内容，欢迎关注。

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