博敏电子60亿项目牵手合肥IC载板扩产再添生力军

当IC板供不应求时，另一家PCB制造商在这一领域投入巨资5月25日晚间，博敏电子发布公告称，拟投资60亿元建设博敏IC封载板产业基地项目记者从公司相关负责人处了解到，该项目作为合肥芯片产业链的配套项目，有望获得资金，政策，市场等方面的相关支持，后续产能也将适合本地存储芯片，MEMS芯片等领域的客户

根据博敏电子与合肥经开区管委会签署的战略合作协议，公司拟在合肥经开区投资建设集成电路封载板产业基地项目，总投资约60亿元人民币，占地约200亩分两期建设，第一期和第二期各投资30亿元人民币，计划分别于今年和2025年开工一期项目达产后，预计年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业3000人

博敏电子相关负责人告诉记者，包括合肥在内的国内芯片产业链在载板环节仍处于空缺或供不应求状态，国产率较低IC载板是由HDI板发展而来的基于公司在HDI产品方面的技术和客户积累，双方已就项目前景，资金和研发方向达成初步协议当地产业链有近40家封装测试工厂，客户需求旺盛由于项目资金需求量大，合肥市政府愿意积极推动政府资金和地方产业资金的参与后续项目产能开放后，也会优先考虑当地合作客户

IC载体是芯片封装中用来连接芯片和PCB的重要材料，在低端封装中占材料成本的40—50%，在高端封装中占70—80%，是封装中价值最大的主要材料最近几年来，由于下游终端需求激增，IC载板面临持续短缺

IC板龙头新兴在2月表示，今年将继续加大投资，资本支出预算的80%将用于IC板扩张，计划的产能扩张已被预订一空，其中ABF板的客户预订订单甚至达到2027—2030。

可是，目前中国大陆厂商在该领域的市场份额仅为5%左右在供需紧张，国产化率低的背景下，国内多家PCB厂商涌入ic载板扩张大潮

2021年，深南电路拟募资超过80亿元，投资FC—BGA封装基板项目和高级倒装芯片IC载板产品制造项目，今年2月，兴森科技还正式公布了60亿元的FCBGA封装基板项目计划此外，王静电子，珠海粤亚电子，中经电子等多家内地厂商去年也宣布投资IC载板项目

行业内密集的产能扩张趋势，加上较长的建设周期和产品验证周期，也让部分市场人士产生了远水难解近渴的担忧那么公司如何看待未来产能过剩的风险

前述负责人告诉记者，好项目大家都会往这个方向走从目前来看，国产ic板还有几倍的增长空间，目前更多的是面临产能严重不足的问题，其次，IC载板有较高的客户和验证壁垒，公司也在通过让产业链上下游共同参与项目投资，帮助与下游客户建立深度合作关系，从而保证订单和市场

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